导读 三星 推出了(在新标签页中打开) 其全新类型的 GDDR6 内存使 DRAM 封装的容量增加了一倍，并增加了接口宽度以使其峰值带宽增加一倍。
三星 推出了(在新标签页中打开) 其全新类型的 GDDR6 内存使 DRAM 封装的容量增加了一倍，并增加了接口宽度以使其峰值带宽增加一倍。三星的 GDDR6W 芯片采用传统 BGA 封装，可用于主流应用，如 最好的显卡。
当前的 GDDR6 和 GDDR6X 芯片集成了一个具有 32 位接口的 DRAM 设备。相比之下，GDDR6W 芯片封装了两个具有两个 32 位接口的 DRAM 设备，从而使容量(每个芯片从 16Gb 到 32Gb)和接口宽度(从 32 位到 64 位)加倍。为此，三星的 GDDR6W 芯片使用该公司的扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术，用更薄且布线图案更精细的再分布层 (RDL) 取代传统印刷电路板。
三星
三星的 GDDR6W 设备通常使用与 GDDR6 相同的协议，但提供更高的性能和容量。例如，一个 32Gb GDDR6W 内存芯片可以提供 176GBps 的峰值带宽，高于普通 GDDR6 SGRAM 芯片的 88GBps。同时，使用两个 16Gb 内存设备构建 32Gb 内存芯片可能比构建 32Gb 单片内存设备更便宜。
该内存制造商表示，使用 FOWLP 封装可以将 GDDR6W 封装的厚度从标准 GDDR6 芯片的 1.1 毫米减少到 0.7 毫米，从而更容易冷却它们。虽然常识表明 FOWLP 封装比传统 BGA 封装贵，但不清楚前者比后者贵多少。然而，应该指出的是，三星的 GDDR6W 在内存堆栈生产和使用方面应该比 HBM2E 等高带宽内存便宜，因为 GDDR6W 不需要使用昂贵的中介层。